晶圆代工成熟制程大降价！

12月19日，据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%！

业界认为，目前芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高芯片设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。此前就有报道称，韩国多家成熟制程晶圆代工厂的产能利用率已降至80%以下，部分公司产能利用率仅 50%~60%。预计，明年一季度会有不少晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临50%水平的保卫战，甚至可能将陷入部分产品线开始亏损的压力。

针对明年降价议题，成熟制程晶圆代工大厂联电不予回应。联电先前提到，明年全球各产业都受到高通膨影响，晶圆代工产值可能下滑，目前市场能见度较低，2023年营运表现有待进一步观察。

另一家成熟制程晶圆代工大厂世界先进也不评论价格议题。该公司董事长方略先前公开表示，2023上半年仍有大挑战，公司长约配合客户须开出新产能之外，在能控制范围内会持续下修产能，保持谨慎策略。预计，世界先进明年一季度产能利用率恐降到50%至55%，较本季的55%至60%持续下滑。

据公众号中国半导体论坛了解，此次降价不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价双双下跌，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率下降至五成、甚至陷入部分产品线亏损。